Sequid TDR阻抗测试方案(一) 作者:Dr. Thorsten Sokoll, Dr. Ove Schimmer上网时间:2014年09月25日宽带阻抗受控系统的实现给*电子构建部件——印刷电路板(PCB)的设计师、制造商和质量保证管理人员提出了艰巨的挑战。这个挑战不是源于缺乏电磁设计知识,而且源于PCB行业中巨大的价格压力:也就是说,在开发人员看来完全适合GHz范围时钟速率的理想射频(RF)基材几乎没有使用过。 与此相反,在整个基材中介电常数(DC)不均匀的低成本FR4材料倒是经常使用。另外,将核心材料和半固化片压合成多层PCB经常导致几何上的不匀称,进一步增加